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Halbleiterschutzverordnung – HalblSchV
(1) 1Zur Identifizierung
oder Veranschaulichung der Topografie sind folgende Unterlagen
einzureichen:
- 1.
-
Zeichnungen oder Fotografien von Layouts zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses,
- 2.
-
Zeichnungen oder Fotografien von Masken oder ihren Teilen zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses oder
- 3.
-
Zeichnungen oder Fotografien von einzelnen Schichten des Halbleitererzeugnisses.
(2) Ergänzend zu den in Absatz 1 genannten Unterlagen
können Datenträger oder Ausdrucke davon oder das Halbleitererzeugnis, für
dessen Topografie Schutz beantragt wird, oder eine erläuternde Beschreibung
eingereicht werden.
Zuletzt geändert durch Art. 74 G v. 10.8.2021 I
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Seite zuletzt aktualisiert am
20. Oktober 2026